AI 的下一个障碍是光：ECOC 2026 到 2027 年定下了什么

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AI 的下一个障碍是光：ECOC 2026 到 2027 年定下了什么










买得到的产能，没人会提前掏钱。Lumentum 先付了 4,350 万美元定金，把 AXT 的磷化铟衬底产能一直订到 2031 年；Coherent 预付了 2,230 万美元；英伟达则花 5 亿美元买下了康宁的认股权证。

ECOC 2026 上，单通道 400G 需要的调制器已经到位。新的激光器产线要到 2027、2028 年才陆续投产，激光器厂商已经抢先把原材料锁住了。

摘要

• 几场主旨演讲的共识：光互连正在从网络基础设施变成算力基础设施。
• 单通道 400G 在器件层面已经没有障碍：磷化铟 EML、薄膜铌酸锂、硅光三条路线的带宽都过了 110 GHz。剩下的难题在光源、封装和测试。
• Coherent、Lumentum、Sivers 都给出了量产时间表，6.4T NPO 也定了时间。
• 光通信产业链正处在扩产期，钱先以预付款和产能预留的形式投进去。
• 未来一年的看点：量产出货、硅基磷化铟代工放量、新厂投产、样品转成订单……
  

在马拉加举行的 ECOC 2026 上，磷化铟、薄膜铌酸锂、300 毫米硅三种材料做的调制器，带宽都超过了 110 GHz，正好是单通道 400G 链路需要的水平。给这些链路供光的激光器产能要晚一步：Lumentum 英国超高功率产线定在 2027 年二季度，Sivers 格拉斯哥产线在 2027 年四季度，Lumentum 格林斯伯勒厂区在 2028 年。

几场主旨演讲的摘要也是同一个调子。Ciena 的 Peter Winzer 写道，AI 集群的性能在每一层都卡在接口带宽上，从内存访问、纵向扩展（scale-up）、横向扩展（scale-out），一直到跨数据中心扩展（scale-across）。imec 首席执行官 Patrick Vandenameele 呼吁全栈创新，从先进 CMOS、光互连一直到系统级协同优化。华为的满江伟则认为，标准化的近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）是 AI 算力网络持续扩展的必由之路。

下文先按产业链逐层梳理各家在马拉加对外公布的进度，再看技术议程透露了哪些下一代方向、需求数据显示周期走到了哪一步，最后是未来十二个月的走向。










一、各家公司公开了什么

• 光源
  

Coherent（$COHR）发布了面向共封装和近封装光学的 PhotonLink 平台，预计这块收入从 2026 年四季度开始放量。公司披露，CPO 和 NPO 各有十多家客户在洽谈，两种架构都已经有了锚定客户并签下长期协议。据行业媒体对发布会的报道，scale-up 场景的 CPO 和 NPO 要到 2027 年下半年。同一个展台上还有两样东西：一个 3.2T 2xDR4 模块，用自家的差分 EML 跑八路 425G PAM4；一个 6.4T 近封装光引擎的演示。展会期间，Coherent 一位副总裁接受采访时说，未来两三年近封装光学的份额会走到"10%、20%、30%"。

Lumentum（$LITE）展示了一款八波长外置激光模块，光纤端每个波长最高 24 dBm，约合 250 mW。输入约 12 W 电功率，输出约 2 W 光功率。Lumentum 预计 2027 年上半年开始少量供货，管理层此前说过，首张外置光源订单要在 2027 年下半年交付。它还展示了一款采用扇出型晶圆级封装的 1060nm VCSEL 光引擎，并和高通（$QCOM）、康宁（$GLW）一起演示了芯片间光链路：每个引擎约 10 Tb/s，岸线密度每毫米 1 Tb/s，后续可以做到每毫米 4 Tb/s。

Sivers Semiconductors 给捷普（$JBL）的 1.6T 可插拔模块供应 CW DFB 激光器，这款模块典型功耗 11 W。Sivers 在格拉斯哥投 3000 万美元扩产，预计 2027 年四季度投产，目标年产能 1 亿颗以上。展会闭幕次日，Sivers 任命 David Clark 为光子业务工程副总裁，10 月 31 日到任。他此前在 Amkor（$AMKR）做了 12 年多的先进封装量产爬坡，这一点值得期待。

光源这一层还有两项成果。ams OSRAM 的 850nm microVCSEL 阵列在 32 Gbit/s 下实现无误码传输，功耗约 0.25 pJ/bit。POET（$POET）展示了一款面向共封装光学的四通道混合集成激光阵列，50°C 下每通道输出超过 20 dBm。

• 电芯片与代工
  

Marvell（$MRVL）用 2nm 芯片演示了单通道 400G 的光 PAM4，还展示了共封装光学平台，基于 200G/lane 硅光做到 102.4 Tbps。格芯（$GFS）和 Marvell 签了多年期协议，在佛蒙特州伯灵顿扩充锗硅产能，用于 200G/lane 光学。格芯还和 SMART Photonics 联合推出一项代工服务，把磷化铟激光器和放大器倒装键合到格芯的硅光平台上，计划 2027 年下半年全面开放。高塔半导体（$TSEM）的合作方 NewPhotonics 披露，其集成激光器的 800G 和 1.6T 光引擎已经大批量出货，6.4T 芯片组将在 2027 年上半年开始量产出货。此外，MACOM（$MTSI）展示了单通道 448G 的 3.2T 芯片组，Credo（$CRDO）展示了全重定时 1.6T 模块，Semtech（$SMTC）展示了面向线性可插拔模块的 224G TIA 系列。

• 光纤与连接
  

康宁的 CPO FlexConnect 光纤拿下了大会的光通信创新奖。康宁还发表了一种专为 VCSEL 和 microLED 阵列设计的 19 芯多模光纤；另外，康宁已获选在北卡罗来纳为微软（$MSFT）生产空芯光纤。Molex 展示的 VersaBeam Mini 能在一块标准 1RU 面板里塞下 3,456 芯，2026 年四季度送样，2027 年上半年量产。古河电工拿下光纤基础设施奖的是 Snap-Beam，一款面向光子芯片的可拆卸连接器。

• 测试与封装
  

泰瑞达（$TER）发布了 Iris 100，用于 microLED 逐颗发光单元的量产测试。它和今年 3 月发布、面向硅光与共封装光学的 Photon 100 构成一条产品线。泰瑞达同时宣布与 GSME 建立多年期测试产线合作。SENKO、Advantest 和 VIAVI（$VIAV）联合演示了经可插拔光接口对 200G/lane CPO 做自动化测试，每小时测 40 件。Lessengers 展示了一个基于玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的 3.2T 近封装平台。台湾工研院展示了一款 3.2T 硅光引擎，由 20 多家台湾供应链伙伴共同打造，日月光（3711 TT）就在这条封测链上。

• 系统
  

拿下最佳光模块奖的是 Ciena（$CIEN）的 Vesta 200，一款 6.4T CPX 引擎。Arista（$ANET）展示了一款 12.8T 液冷 XPO 可插拔模块，功耗约 188 W。诺基亚（$NOK）展示了 1.6T LPO。英伟达（$NVDA）介绍了 Spectrum-X 多平面网络背后的光学方案，还做了一场特邀报告，讲基于 VCSEL 的共封装如何用于 scale-up。










看下来，几乎每一个量产时点都落在 2026 年四季度到 2027 年下半年之间。

二、技术议程透露了哪些下一代方向

• 400G/lane 不再卡在调制器上
  

3.2T 模块这一代需要八路 400G。会前大家关心的是：哪种调制器能在量产中跑到这个速度。技术议程给出的答案是：好几种都能。

住友电工的差分 EML，3 dB 带宽超过 110 GHz，跑通了 180 GBd PAM4。三菱电机的双调制器 EML 跑到 310 Gb/s。Coherent 的磷化铟马赫-曾德调制器阵列在 1310nm、外置光源条件下做到每通道 448G，论文明确把它定位为共封装光学的基础器件。薄膜铌酸锂方面，NICT 报告的 1 dB 带宽超过 110 GHz，TDK 用溅射薄膜做的调制器跑到 192 GBd。300mm 硅方面，上海一个团队报告了带宽超过 110 GHz 的马赫-曾德调制器；意法半导体（$STM）介绍了自家的量产平台，集成 110 GHz 锗硅电吸收调制器，正往共封装光学方向推进。接收端，imec 和根特大学的单片接收机以 224 GBd PAM4 实现单通道净速率 400G，功耗 162 mW。










三种材料都跨过了同一条带宽线，调制器就不再是决定进度的那一环。接下来决定进度的，是谁来给调制器供光、用什么封装把它装进去、成品能测得多快。

• scale-up 光源三条路线（按距离分工）
  

scale-up 链路负责把多颗加速器连成一台机器，它的光源现在有三种选择。

磷化铟外置激光器放在交换芯片封装之外，为芯片提供连续光，Lumentum 的模块每个波长约 250 mW。它负责距离最长、发热最集中的链路，也就是交换机侧的 CPO 和 NPO 端口。现在新建的激光器工厂，就是为这条路线建的。

VCSEL 路线用的是砷化镓产线，这些产线早已在手机上经过大规模量产验证。Lumentum 联手高通、康宁做的光引擎能覆盖几十米，ams OSRAM 的阵列功耗约 0.25 pJ/bit。英伟达的特邀报告讲的就是这条路线。

microLED 负责最短的距离。Avicena 的 LightBundle 还处在评估套件阶段，泰瑞达推出 Iris 100，就是为了在量产中测试这类阵列。










三条路线按距离各管一段，而需要新建工厂的那一条，恰好对应交换机侧端口。2027 年光源的瓶颈就在这里。

• LPO 已在量产，6.4T NPO 扎堆 2027 年
  

线性可插拔光学（LPO）省掉了 DSP，已经走出试验阶段。阿里云公布了自家 AI 集群中 400G DR4 LPO 模块的现网数据，累计运行超过 2,580 万器件小时。KDDI 在一张由光交换机调度的 LPO 网络上，跑了 72 小时大模型预训练。

下一步是让光学更靠近交换芯片。Coherent 的 6.4T 近封装光引擎、NewPhotonics 2027 年上半年的 6.4T 芯片组、Ciena 的 6.4T CPX，瞄准的都是同一代产品。

每比特功耗说明了原因。下面这些数字的统计口径各不相同，看数字的同时一定要看口径。










模块层面，捷普的半重定时 1.6T 模块折算约 6.9 pJ/bit，Arista 的 12.8T 液冷 XPO 约 14.7 pJ/bit。中科院的 3.2T 共封装发射端，只算发射一侧为 4.01 pJ/bit。光学每向交换芯片靠近一步，就少一段电走线，也省下驱动这段走线的功耗；价值也随之更多地转向光纤耦合、连接器、封装和测试。

• 空芯光纤瞄准跨数据中心训练
  

大会截稿后才加收的突破性论文（Post-deadline）里，数量最多的一组是空芯光纤，分成两个阵营。

微软的空芯光纤在 C 波段实现零色散，损耗约 0.2 dB/km。微软在另一篇论文里用它跨三个跨段、427.97 km 跑通了实时 400G ZR。它的细径版本外径缩到 190 微米，在循环环路实验中传输了 6,750 km。康宁将在北卡罗来纳为微软生产空芯光纤。

另一边是长飞。诺基亚贝尔实验室牵头的一篇论文用长飞的光纤，以 30.66 Tb/s 的净速率传输了 532 km，也就是一段 266 km 的光纤走了两遍。香港理工大学一个团队在 10 km 空芯光纤上做到每波长净速率 925 Gb/s，接收端不用 DSP，面向跨数据中心的 scale-across 链路。

作为对照，按 ITU-T G.652.D，标准单模光纤成缆后的损耗上限是 0.30 dB/km；康宁 SMF-28 Ultra 和 ULL 的规格上限分别是 0.18 和 0.17 dB/km。空芯光纤的损耗已经低于标准光纤的规格上限，而且光走的是空气，不是玻璃。按微软的说法，数据传输最多可快 47%，时延约低 33%。










距离为什么重要，康宁算了一笔账。它模拟两个 AI 集群联合训练，发现两地的最佳间距在 10 到 100 km；在这个间距上，空芯光纤能把计算与通信的重叠度提高 25%。中国移动已经做过一次双站点训练试验，两地相距 640 km，共用 3,000 块 GPU。

三、AI 产业链走到了周期的哪个位置



微软、谷歌母公司 Alphabet、Meta、亚马逊和甲骨文，2026 年二季度用于购置不动产和设备的资本开支合计 1,936 亿美元，是一年前 968 亿美元的两倍。其中甲骨文取的是它 6 到 8 月的财季。










整个夏天，各家都在上调指引。Alphabet 把 2026 年的区间从 1,800 至 1,900 亿美元上调到 1,950 至 2,050 亿美元。亚马逊现在预计现金资本开支约 2,200 亿美元，此前约 2,000 亿美元，并表示即便花到这个数，产能仍不足以满足 2026 年的需求。Meta 把区间收窄到 1,300 至 1,450 亿美元，微软给出的 2026 日历年数字约 1,750 亿美元。英伟达在 8 月的电话会上说，前五大超大规模云厂商的资本开支预计 2026 年接近 8,000 亿美元，2027 年达到 1.3 万亿美元。

这笔钱正以同样的速度传导到光通信这一层。英伟达截至 7 月的财季数据中心收入 890 亿美元，同比增长 117%。中际旭创（SZSE: 300308）二季度营收 222.8 亿元人民币，同比增长 175%；新易盛（SZSE: 300502）营收 125.7 亿元，同比增长 97%。在台湾，做磷化铟和砷化镓光通信外延片的联亚光电（3081 TT）8 月营收同比增长 180.9%，公司给出的原因是数据中心产品出货增加；光圣（6442 TT）增长 152.2%，日月光（3711 TT）增长 45.7%。韩国 8 月半导体出口 466.5 亿美元，同比增长 209%；9 月前 20 天的初步统计为 341 亿美元，是历年同期最高。

把这些数字和第一部分里的投产时间放在一起看：买方花钱的速度是去年的两倍，给 2027 年的指引还更高；而这些链路需要的激光器产能，要到 2027 和 2028 年才能到位。这正是产能建设期，钱的走法也已经是这个阶段的样子。Lumentum 与 AXT（$AXTI）签下产能预留协议，期限到 2031 年，首笔定金 4,350 万美元。Coherent 向 AXT 旗下的通美预付 2,230 万美元，锁定 6 英寸磷化铟衬底。英伟达花 5 亿美元买入康宁的认股权证，与之挂钩的合作协议要求康宁把在美国的光连接产能提高到原来的十倍。

四、接下来会怎样



决定未来十二个月走向的有五个变量，按权重排：第一，新的激光器产能实际什么时候投产；第二，交换机厂商和超大厂采用近封装、共封装光学的速度；第三，400G/lane 器件的量产良率；第四，超大厂的资本开支能否沿着现在的路径延续到 2027 年；第五，网络变扁平以后，每块 GPU 最终要配几个光模块。

由此推出四个情景。

情景 A：光一直到 2027 年下半年都是最紧的一层，CPO 和 NPO 按公布的日期上量。依据是本文反复出现的两个时间表之间的错位：钱已经在花，激光器工厂却要到 2027 和 2028 年才落地，买方已经在付定金锁定衬底和激光器产能。亚马逊说过 2026 年的产能不够满足需求，并预计 2027 年也是如此；英伟达预计前五大云厂商 2027 年的资本开支达到 1.3 万亿美元。

情景 B：三条光源路线按距离各就各位，上量节奏更平稳。VCSEL 引擎用现成的产线就能做，拿下最短的那段 scale-up 链路，替磷化铟分担一部分压力。依据是 Lumentum 两条路线同时在建，英伟达的特邀报告讲的是 VCSEL 共封装，技术议程也没有向某一条路线集中。

情景 C：网络变扁平，光模块数量的增速慢于 GPU，但每条链路的价值量更高。LightCounting 算过，用 512 端口的 102.4T 交换机搭八平面两层网络，每块 GPU 配约 4 个光模块，就能覆盖一百万个端点。同一时期，每条链路的速率从 1.6T 走向 3.2T 和 6.4T，所以即便数量增速放缓，单条链路的价值量仍在上升。

情景 D：超大厂 2027 年暂停扩张，先消化已经建好的产能。但今年夏天每一次指引调整都是往上调。微软说其 2027 财年资本开支会增长，Alphabet 说预计 2027 年资本开支会显著增加，所以这个情景权重最低。










判断会走向哪个情景的关键日期，都已经在日历上了。

一到两个月内：10 月 6 日 Marvell 投资者日，10 月 12 至 15 日 OCP 全球峰会在圣何塞举行，然后是三季度财报季。去年这一季从 Amkor（10 月 27 日）开始，随后是康宁、泰瑞达和 FormFactor，11 月第一周是 Coherent 和 Lumentum，最后是 11 月 19 日的英伟达。

一到三个月：Coherent 的 PhotonLink 平台收入在四季度开始放量，Molex 的 VersaBeam Mini 开始送样。

三到六个月：OFC 2027 于 3 月 7 至 11 日在洛杉矶举行，Lumentum 外置激光模块开始少量供货，NewPhotonics 的 6.4T 芯片组量产出货。

六到十二个月：Coherent 的 scale-up CPO 和 NPO 落地，Lumentum 首批外置光源交付，格芯与 SMART Photonics 的代工服务全面开放，Sivers 格拉斯哥产线在 2027 年四季度投产。

不管走哪个情景，器件本身都在经历同一件事：光模块正在变成封装的一部分。在这个过程中，价值会流向每条路线都绕不开的那几层。情景 A 里，是光源和它下面的衬底：Coherent、Lumentum、Sivers、AXT 和 IQE。情景 B 里，是三条路线都要用到的测试和连接：泰瑞达、FormFactor（$FORM）、康宁，以及 Amkor 和日月光的后段封装。情景 C 里，是决定单条链路价值量的部件：Marvell 的 DSP 与 CPO 芯片、格芯的硅光产能、康宁的高密度光纤。情景 D 里，处在需求中心的英伟达先动，其他公司随后跟上。

激光器这一层的第一批新数据，会是 Coherent 和 Lumentum 的财年一季报；去年这两家都在 11 月第一周发布。

致谢



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