摩根士丹利绘制了整个AI基础设施供应链图，它揭示了万亿美元建设中每一层谁真正获利

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摩根士丹利绘制了整个AI基础设施供应链图，它揭示了万亿美元建设中每一层谁真正获利（保存此文）。


这份热力图将AI基础设施价值链分解为两个维度：顶部是拥有和运营数据中心的公司，以及下方为使这些数据中心运转而构建的物理和技术组件。


顶部是拥有者/运营者，包括像Meta、Alphabet、Amazon和Microsoft这样的超大规模云提供商，以及数据中心REITs、私募股权巨头如Blackstone和Brookfield、企业以及新云提供商包括CoreWeave和Nebius。


这些公司开出巨额资本支出支票，资助他们下方的一切。


下方是实际的建设，分成七个层级：半导体生产、处理器、服务器组件、服务器、网络、内部电源/冷却以及电源供应。


半导体生产由观众已经很熟悉的名字主导：Nvidia和AMD负责GPU，TSMC相关的代工厂，ASML和应用材料公司负责资本设备，Micron和SK海力士负责存储/内存。


但不太明显的钱在于大多数散户投资者从不关注的物理基础设施层。


服务器组件包括Yageo和Murata的无源部件、Sanyo Denki的热解决方案，以及像Unimicron这样的公司的PCB基板。


网络基础设施包括Nvidia和Arista的InfiniBand和以太网设备，以及Cisco和Ciena的光学/DCI路由。


内部电源和冷却可以说是这里最被低估的类别。


它包括像Vertiv和CoolIT这样的液体冷却专家、Siemens和Eaton的电力电子设备，以及ABB和Legrand的不间断电源制造商，所有这些公司都在解决将更多GPU塞入更小空间所产生的字面热量和电力问题。


那么谁从这一切中受益？


每个方框里的每个人都以某种方式受益，但真正的洞见是价值不再仅仅集中在GPU层。


顶部的超大规模云提供商将资本支出分散到七个不同的物理层，这意味着镐和铲子的机会集已经远远扩展到Nvidia之外，涵盖冷却、电网基础设施和发电。


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@MelvinInvests
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