Blade: IBM vs HP 刀片技术和机箱比较

network

Blade: IBM vs HP 刀片技术和机箱比较



如何选择刀片服务器？机箱设计 – 核心技术，要成熟且具有前瞻性
可靠性 - 更多的应用集中到一个“篮子里”
冷却 - 刀片服务器的核心技术
网络设备 - 能否无缝的接入数据中心
IO扩展能力 – 刀片服务器的关键技术
可提供的刀片的种类 – 提供企业需要的灵活性
密度 - 空间及成本
能效 – 刀片服务器的显著优势
管理 - 刀片服务器的最大优势
符合当前需求

Blade: IBM vs HP 刀片技术和机箱比较




HP机箱电源的N多问题！
问题1：当机箱装满刀片时需要最少4个电源供电，N+N 应该需要８个电源，可c7000才有6个电源，哪里来的N+N?
问题2：所有的电源和刀片都连接在单一电源总线上，一旦某个电源或者刀片短路，整个机箱都会受到影响。事实正是如此（参考下页例子）
问题３：数据中心为了保证供电可靠，一般为机柜提供2路独立供电系统，以防万一。试想，电源输入1出现故障，将是什么样的结果？

更多分析参考：
http://www.youtube.com/watch?v=-8EAMmQsF98


IBM 机箱电源设计

IBM电源采用N＋N冗余设计，当给机柜的2路冗余供电中的一路出现问题时，整个刀片中心仍正常工作
当每个供电区域里的2个冗余电源中一个发生故障时，整个刀片系统仍然可以正常工作
唯一可能影响刀片正常工作的情况是同一区域内的两个电源同时出现问题。这种几率就像波音飞机的2个引擎同时出现故障一样，非常低！
即便出现上述情况，由于IBM的机箱采用2个独立的供电区域，另外区域内的刀片仍然可以正常工作。
HP “危机四伏”的设计 － 过热的内存，过热的硬盘

注：内存厂商建议内存的工作是不高于85摄氏度，高于85摄氏度会造成系统不稳定，高于95摄氏度则可能会对内存造成永久性的损坏http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/DDR_DDR2/DDR2SDRAM/Module/FBDIMM/M395T6553EZ4/ds_512mb_e_die_based_fbdimm_rev13.pdf　

问题1: 刀片的前端截面小，刀片的深度大，不利于空气的散热。直接导致的结果就是内存过热。行业建议标准在85 ℃，HP的刀片内存温度大于93 ℃。影响体统的稳定和寿命。
问题2: 系统没有独立冷却分区。即使在最新的G6一代刀片上，通过放置在后面的CPU和内存的气流直接被前面的CPU和内存预热，冷却效果差。
问题3:硬盘直接放到CPU上，直接威胁数据的安全。CPU运行温度一般在60 ℃左右，一般硬盘正常工作温度在32-40 ℃之间。该问题在HP新一代的刀片BL460C G6上终于得到纠正。

IBM HS22 – 更Cool的设计

IBM没有采用半高的设计，除了要保证与背板的冗余连接，就是为了保证足够的冷却。
IBM HS22采用全高设计，且进深比HP短14%
IBM HS22采用独立的冷却分区，冷却效果更佳
使用同样的内存和CPU, HS21XM的内存温度从未超过78 ℃，远低于行业标准85 ℃，而HP 的刀片内存一直允许在93 ℃以上
HP“危机四伏”的设计 － 无处不在的单点故障
IBM 在所有的刀片上都能够提供连接到机柜的两路 I/O 和两路电源
其他主要厂商不能提供这种保护



HP机箱本地管理非常不便
HP 机箱没有本地的KVM, 如果要本地操作刀片，只能像图中那样使用专用的转接线接到不同的刀片上，和普通的机架服务器一样。
如果想使用关盘本地安装软件，就更为困难，HP的机箱不提供集成的光驱。
IBM机箱中标配AMM模块，内置14口KVM交换机功能，使用非常方便。机箱都标配了光驱，而且是DVD Multi Burner.




网络负载均衡－HP没有类似产品

I/O虚拟化：HP只能采用专有设备，兼容性会有很大限制。

I/O 虚拟化 BOFM vs VC - 软实现 还是 硬实现？