2024年科技大事件梳理：

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2024年科技大事件梳理：

2月份：

苹果Vision Pro美国发售
苹果首款“空间计算机”
预计3-4月中国作为第二批地区发售美光HBM3E量产

正在英伟达B100验证的最后阶段
有望于2024会计年度创造数亿美元营收

美光2024年的HBM产能预计已全部售罄

星舰第三次试飞”阿尔忒弥斯-3”任务原定发射日期为2025年底为加速追赶美国载人登月计划进度将直接验证在轨推进剂转移项目

财报披露:高通、应用材料、英伟达(2024.2.21)


3月份：


慕尼黑电子生产设备展
覆盖机器人、工业传感器、先进封装元器件制造及封装、电子化工材料等板块


SEMICON CHINA
全球规模最大、影响面最广的集技术产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。


GTC 2024·英伟达Blackwell3月18日GTC(图形技术大会)2024上或将披露有关Blackwell芯片的更多细节，并于2024年下半年开始量产。

财报披露:三星、SK海力士、美光、中芯国际

4月份：
特斯拉 AI Day 2024

特斯拉已推出第二代Optimus人形机器人
主要优化方向: 减重，速度提升，
衡及控制，精细操作(触觉传感)

财报披露:ASML、LAM、台积电、、英特尔KLA、北方华创、AMD

5月份：

华为发布P70和新款折叠机华为 P70 采用新影像架构，或将成为国产化程度最高的手机同期推出首款“三折叠”智能手机BOE已发布f-OLED柔性“N”型折季式显示器原型机。
基于高通骁龙X Elite的ARMPC上市高通已推出面向PC的全新处理器骁龙X Elite，采用4nm工艺，12颗主频为3.8GHz的Orvon CPU大核，集成Adreno GPU和Hexagon NPU。


财报披露:高通、西部数据、中芯国际、三星、应用材料、英伟达


6月份：


AMD Zen 5 & Ryzen8000发布AMD将从明年起全年导入Zen5Zen5c架构，包括桌面上的GraniteRapids、笔记本上的Strix Halo/FireRange/Strix Point/Kraken Point服务器上的Turin


星网一期开始发射目前中国低轨卫星申请总量已超8.7万颗，其中星网集团约占46%，并将于2024年6月前完成首次正式组网星发射；
预计2025年“星网一期”将建成。


微软发布Windows 12据媒体消息，微软最早将在明年的6月份正式发布Windows 12；Windows 12将围绕AI功能进行重构，可以直接调用系统的各个功和应用。


财报披露:美光、SK海力士


7月份：

世界人工智能大会将以“智联世界”为主题，聚焦算力大模型、具身智能、类脑智能、智能驾驶、智慧医疗、智慧金融、元宇亩等领域。

财报披露:ASML、台积电、英特尔、LAMKLA、AMD、西部数据

8月份：

财报披露:高通、三星、应用材料、英伟达、中芯国际、北方华创

9月份：
英特尔发布Arrow Lake &Lunar LakeArrow Lake是Raptor Lake的正统续作，将会覆盖主流消费级产品线；Lunar Lake则是低功耗产品线Arrow Lake CPU 预计将配备8 个Lion Cove P 核心和16个 SkymontE核心。


高通骁龙 8 Gen 4 发布骁龙8 Gen4 采用台积电 3nm T艺，CPU采用 2*PhoenixL+6*phoenix；M 架构，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心和全新的 Adreno 830 GPU。

财报披露:美光

10月份：

华为Mate70 (AI手机)Mate70很有可能在处理器方面进行升级，考虑到麒麟芯片的供应问题，可能会采用更先进的制程工艺，以提升处理器的性能和能效。

财报披露:ASML、LAM、台积电、英特尔、KLA、AMD、西部数据、北方华创

11月份：

联发科天现9400发布天玑9400采用4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，超大核最高主频达3.25GHz，大核主频为2.0GHz，CPU峰值性能提升达40%，同性能功耗可节省33%。

财报披露:高通、中芯国际、三星SK海力士、应用材料、英伟达

12月份：


OpenAI发布GPT-5据金融时报，OpenAI为了开发GPT5等产品向微软寻求新一轮融资Sam曾表示，除了更强的技术架构参数之外，海量优质、隐私数据将是开发GPT-5的一个重要基础。

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2月份：

苹果Vision Pro美国发售
苹果首款“空间计算机”
预计3-4月中国作为第二批地区发售

美光HBM3E量产

正在英伟达B100验证的最后阶段

有望于2024会计年度创造数亿美元营收

美光2024年的HBM产能预计已全部售罄

星舰第三次试飞”阿尔忒弥斯-3”任务原定发射日期为2025年底为加速追赶美国载人登月计划进度将直接验证在轨推进剂转移项目


财报披露:高通、应用材料、英伟达(2024.2.21)

3月份：

慕尼黑电子生产设备展
覆盖机器人、工业传感器、先进封装元器件制造及封装、电子化工材料等板块

SEMICON CHINA
全球规模最大、影响面最广的集技术产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。

GTC 2024·
英伟达Blackwell3月18日GTC(图形技术大会)2024上或将披露有关Blackwell芯片的更多细节，并于2024年下半年开始量产。


财报披露:三星、SK海力士、美光、中芯国际

4月份：

特斯拉 AI Day 2024
特斯拉已推出第二代Optimus人形机器人
主要优化方向: 减重，速度提升，
衡及控制，精细操作(触觉传感)

财报披露:ASML、LAM、台积电、、英特尔KLA、北方华创、AMD

5月份：

华为发布P70和新款折叠机华为 P70 采用新影像架构，或将成为国产化程度最高的手机同期推出首款“三折叠”智能手机BOE已发布f-OLED柔性“N”型折季式显示器原型机。
基于高通骁龙X Elite的ARMPC上市高通已推出面向PC的全新处理器骁龙X Elite，采用4nm工艺，12颗主频为3.8GHz的Orvon CPU大核，集成Adreno GPU和Hexagon NPU。

财报披露:高通、西部数据、中芯国际、三星、应用材料、英伟达


6月份：

AMD Zen 5 & Ryzen8000发布AMD将从明年起全年导入Zen5Zen5c架构，包括桌面上的GraniteRapids、笔记本上的Strix Halo/FireRange/Strix Point/Kraken Point服务器上的Turin

星网一期开始发射目前中国低轨卫星申请总量已超8.7万颗，其中星网集团约占46%，并将于2024年6月前完成首次正式组网星发射；
预计2025年“星网一期”将建成。

微软发布Windows 12据媒体消息，微软最早将在明年的6月份正式发布Windows 12；Windows 12将围绕AI功能进行重构，可以直接调用系统的各个功和应用。

财报披露:美光、SK海力士

7月份：

世界人工智能大会将以“智联世界”为主题，聚焦算力大模型、具身智能、类脑智能、智能驾驶、智慧医疗、智慧金融、元宇亩等领域。

财报披露:ASML、台积电、英特尔、LAMKLA、AMD、西部数据

8月份：

财报披露:高通、三星、应用材料、英伟达、中芯国际、北方华创

9月份：

英特尔发布Arrow Lake &Lunar LakeArrow Lake是Raptor Lake的正统续作，将会覆盖主流消费级产品线；Lunar Lake则是低功耗产品线Arrow Lake CPU 预计将配备8 个Lion Cove P 核心和16个 SkymontE核心。

高通骁龙 8 Gen 4 发布骁龙8 Gen4 采用台积电 3nm T艺，CPU采用 2*PhoenixL+6*phoenix；M 架构，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心和全新的 Adreno 830 GPU。

财报披露:美光

10月份：

华为Mate70 (AI手机)Mate70很有可能在处理器方面进行升级，考虑到麒麟芯片的供应问题，可能会采用更先进的制程工艺，以提升处理器的性能和能效。

财报披露:ASML、LAM、台积电、英特尔、KLA、AMD、西部数据、北方华创

11月份：

联发科天现9400发布天玑9400采用4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，超大核最高主频达3.25GHz，大核主频为2.0GHz，CPU峰值性能提升达40%，同性能功耗可节省33%。

财报披露:高通、中芯国际、三星SK海力士、应用材料、英伟达

12月份：

OpenAI发布GPT-5据金融时报，OpenAI为了开发GPT5等产品向微软寻求新一轮融资Sam曾表示，除了更强的技术架构参数之外，海量优质、隐私数据将是开发GPT-5的一个重要基础。